제이앤엠뉴스 | 차세대 반도체 소재로 주목받는 다이아몬드 기판 기술에서 대면적화에 성공하며, 전력 반도체와 양자 디바이스 분야의 핵심 기술로 떠오르고 있다. 일본 Orbray는 최근 다이아몬드 반도체 소재의 대면적 성장 기술과 관련한 연구 성과를 국제학술지에 발표했다. 이번 연구에서는 기존 수 mm 수준에 머물던 (111) 단결정 다이아몬드 기판을 30mm x 30mm 크기로 확대하는 데 성공하며 기술적 한계를 한 단계 넘어섰다. 다이아몬드는 높은 내전압, 뛰어난 열전도율, 우수한 전자 이동 특성을 동시에 갖춘 소재로, 차세대 전력 반도체로 주목받고 있다. 특히 전기차, 고전력 시스템, 데이터센터 등에서 요구되는 고효율·고내구성 반도체 구현에 중요한 역할을 할 수 있다. 이번 연구의 핵심은 단순한 크기 확대가 아니라 ‘품질 유지’에 있다. 기존 (111) 다이아몬드 기판은 제작 과정에서 쌍정(트윈)이라는 결정 결함이 쉽게 발생해 대면적화가 어려운 한계가 있었다. 그러나 연구팀은 사파이어 기판의 경사각을 활용한 성장 제어 기술을 통해 이러한 결함을 효과적으로 억제하는 데 성공했다. 이를 통해 대면적이면서도 단결정 구조를 유지하는 고품질 기판을 구현했으며, 이는
제이앤엠뉴스 | 세계 최대 이동통신 산업 단체 GSMA가 MWC26 상하이에서 휴머노이드 로봇을 활용한 국제 대회를 처음 선보이며, AI와 로보틱스 기술 경쟁의 새로운 시험 무대를 마련한다. 이번 행사에서 공개될 ‘휴머노이드 로봇 축구 승부차기 챌린지’는 전 세계 로보틱스 팀들이 참가해 승부차기 방식으로 경기를 펼치는 형태로 진행된다. 단순한 퍼포먼스를 넘어, 인공지능 기반 실시간 판단과 정밀한 모션 제어, 그리고 네트워크 연결 기술이 결합된 결과를 직접 확인할 수 있는 자리다. 특히 이번 대회는 ‘체화 지능(embodied intelligence)’을 실제 시스템 수준에서 구현하는 데 초점이 맞춰져 있다. 이는 AI가 단순한 데이터 처리 단계를 넘어, 물리적 환경에서 스스로 판단하고 움직이는 단계로 진화하고 있음을 보여주는 사례로도 해석된다. MWC 상하이는 아시아 최대 규모의 커넥티비티 행사로, 매년 글로벌 기업과 기술 관계자들이 모여 최신 산업 흐름을 공유하는 자리다. 올해는 로보틱스를 포함해 모바일 AI, 스마트 디바이스, 미래 네트워크 등 다양한 영역에서 기술 융합이 강조될 전망이다. 행사에서는 AI 기반 하드웨어, 스마트 글라스, 차량 연동 기술
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